PCBA可能导致被拒收的情况
吹孔／针孔，锡膏回??完全，焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上，焊料覆盖率不满足要求，反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或者通孔插装的焊料填充要求，锡球违反最小电气间隙，横跨在不应该相连的导体上的焊料连接，焊料跨接到毗邻的非共接导体或原件上，焊料受扰、暴烈，未按规定选用正确的元件，元件没有安装在正确的孔内等等。
来源： 发布时间：2019-09-06 574 次浏览
吹孔／针孔，锡膏回??完全，焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上，焊料覆盖率不满足要求，反润湿现象导致
PCBA可能导致被拒收的情况
吹孔／针孔，锡膏回??完全，焊料没有润湿到需要焊接的盘或端子上，焊料覆盖率不满足要求，反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或者通孔插装的焊料填充要求，锡球违反最小电气间隙，横跨在不应该相连的导体上的焊料连接，焊料跨接到毗邻的非共接导体或原件上，焊料受扰、暴烈，未按规定选用正确的元件，元件没有安装在正确的孔内等等。
